
5.4-magnitude quake hits waters off China's Taiwan region: CENC
变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险,三星电子还进行了一系列其它调整改进:将封装内的 Die 布局从双堆栈改为单堆栈以提高物理刚性;优化 EMC 环氧塑封料的厚度和热膨胀系数;通过高精度仿真模型强化对翘曲的前期预测。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,所有文章均包含本声明。
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发布时间:01:42:09